Intel Core™ i7-12700F 12-Kern CPU, Sockel 1700, Tray (ohne Kühler)

Andere

Intel Core™ i7-12700F 12-Kern CPU, Sockel N/A, Tray (ohne Kühler)

International, Post/DHL, DPD, Spedition, Andere

Sockel 1700, 2.1 (Boost 4.9) GHz, 12. Generation (Alder Lake) / 12 CPU-Kerne und 20 Threads für Multitasking, 25 MB L3 Cache / Unterstützt PCIe 5.0, DDR5 Speicher / max. Leistungsaufnahme 65 Watt (Strukturbreite 10 nm) / Tray (ohne Kühler), HyperThreading, Turbo-Boost Technologie

DPD

2.1 GHz, 12 Kerne, 20 Threads, 25 MB Cache-Speicher, LGA1700 Socket, OEM

Post/DHL, DPD, Spedition

:: Produkttyp: 12 Kern Prozessor :: Packungstyp: Tray :: Sockel: Sockel 1700 :: Prozessortyp: Desktop-Prozessor

Post/DHL, UPS, GLS, DPD, Spedition, Versand nach CH, Versand nach A

Intel Core i7 12700F - 2.1 GHz - 12 Kerne - 20 Threads - 25 MB Cache-Speicher - OEM

International, Post/DHL, Andere, Versand nach CH, Versand nach A

Hochwertige Material Langlebig Robustheit

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Hochwertige Material Langlebig Robustheit

Post/DHL, Hermes

Maße & Gewicht Breite , 37,5 mm, Höhe , 45 mm, Prozessor Taktfrequenz Prozessor , 2100 MHz, Taktfrequenz Prozessor maximal , 4900 MHz, Bauart , Dodeka-Core, Speicherkapazität Arbeitsspeicher (RAM) , 0 GB, Prozessorserie , Core™ i7, Technische Daten WEEE-Reg.-Nr. DE , 44938294, Hinweise Sprachen Bedienungs-/Aufbauanleitung , Deutsch (DE),

Post/DHL, Hermes, Spedition, Andere

Maße & Gewicht: Breite: 37,5 mm, Höhe: 45 mm, Prozessor: Taktfrequenz Prozessor: 2.100 MHz, Taktfrequenz Prozessor maximal: 4.900 MHz, Bauart: Dodeka-Core, Speicherkapazität Arbeitsspeicher (RAM): 0 GB, Prozessorserie: Core™ i7, Technische Daten: WEEE-Reg.-Nr. DE: 44.938.294, Hinweise: Sprachen Bedienungs-/Aufbauanleitung: Deutsch (DE)

Post/DHL, UPS, Trans-o-Flex, Spedition

AllgemeinProdukttypProzessorProzessorTyp / FormfaktorIntel Core i7 12700F (12. Gen.)Anz. der Kerne12 KerneAnz. der Threads20 ThreadsCache-Speicher25 MBCache-Speicher-DetailsL3 - Smart Cache - 25 MB ¦ L2 - 12 MBProzessoranz.1Taktfrequenz2.1 GHz (P-Kern) / 1.6 GHz (E-Kern)Max. Turbo-Taktfrequenz4.9 GHz (P-Kern) / 3.6 GHz (E-Kern)Herstellungsprozess10 nmThermal Design Power (TDP)180 WTemperaturspezifikationen100 °CPCI Express Revision4.0/5.0PCI Express-Konfigurationen1x16+4, 2x8+4Anz. PCI Express Lanes20Architektur-MerkmaleEnhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel OS Guard, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Speed Shift Technology, Intel Optane Memory Supported, Mode-based Execute Control (MBE), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Boot Guard, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Control-Flow Enforcement Technology, Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0, Intel Thread Director, Instruction Set 64-bitVerschiedenesVerpackungOEM/Tray